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PCBA線路板失效分析

PCBA線路板失效分析

上錫不良分析

電子元器件異常分析

PCB/PCBA孔不通不良分析

燒損失效分析

信號異常失效分析

離子遷移（CAF）失效分析

短路不良解析

開路不良解析

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信號異常失效分析

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簡介

信號異常為功能失效最常見的一種，例如產品的開關機異常，按鍵失效，穩定性差等。

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解析案例

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2020-11-20 PCBA線路板失效分析

上錫不良分析

PCB設計和制作過程有20道工序之多,電路板上錫不良可能導致諸如線路沙孔、崩線、線路狗牙、開路、線路沙孔幼線;孔銅薄嚴重則成
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2019-08-12 PCB板評價測試

鍍層評價

用于評價鍍層是否合格及異常現象
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2019-08-08 PCB失效分析

PCB導通異常分析

PCB(印制電路板)的次品分析中，PCB的網絡線路常因開路而導致失效。即導通不良，為解決失效問題，需對導致網絡線路開路的原因進行分析，目前常規的做法均是采用測試裝置對不同的接觸電極
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2019-08-08 PCBA線路板失效分析

燒損失效分析

某些元器件持續大量散熱、電流多大、短路等原因都有可能造成pcb線路板燒斷。
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