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技術動態

盲孔黑線不良案例分析

1.紅外熱成像尋找失效點

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說明:對失效PCB樣品進行失效點尋找,紅外熱成像觀察發現失效點在某盲孔位置。


2.斷面金相觀察

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說明:對PCB樣品進行盲孔斷面金相觀察,發現盲孔分層開裂現象,盲孔周圍基材未發現開裂現象,盲孔底部內層銅位置平整無凹陷,測量底銅厚度5.95μm,根據客戶提供要求減銅棕化后底銅厚度6-8μm,底銅厚度符合要求。


3.斷面SEM&EDS分析

圖片3.png

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說明:對PCB樣品進行盲孔斷面EDS分析,001、002位置檢測出C、O、Cu元素,未檢出異常元素。


4.盲孔拉拔后盲孔底部側EDS分析

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001結果如下:

圖片6.jpg

002結果如下:

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說明:對PCB樣品盲孔拉拔后盲孔底部側進行表面EDS分析,檢測出C、O、Cu元素,未檢出異常元素。


5.盲孔拉拔后內層銅側EDS分析

圖片8.jpg


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說明:對PCB樣品盲孔拉拔后,對內層銅表面進行表面EDS分析,檢測出C、O、Si、Ca、Cu、Br元素,其中Si、Ca、Br為基材樹脂的元素成分,說明盲孔底部有樹脂殘膠。


6.總結:

綜上分析,推測本次主要原因為PCB盲孔鍍銅前內層銅表面有基材樹脂殘留,導致盲孔與內層銅分層。

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